2026年4月26日至28日，第四屆中國（安徽）科技創新成果轉化交易會在合肥濱湖國際會展中心隆重舉行。本屆科交會以“科技打頭陣 創新贏未來”為主題，由安徽省人民政府主辦，聚焦“十五五”重點產業領域。省委書記梁言順出席開幕式并講話，省委副書記、省長王清憲主持，省政協主席張西明等省領導出席。國家有關部委、兩院院士、重點高校院所及頭部企業負責人等約1000人參加開幕式。

池州華宇電子科技股份有限公司攜核心技術與創新成果，精彩亮相新一代信息技術展區，重點展示了集成電路封測芯片及先進封裝技術成果。從QFN/DFN 微型化封裝、BGA/LGA 高端封裝，到FCBGA 倒裝封裝、SIP 系統級封裝，一系列覆蓋多領域、多場景的核心產品與技術登場。這些成果依托公司在三維疊芯封裝、高密度微間距封裝等領域的自主核心技術，可滿足5G 通訊、汽車電子、工業控制、智能家居等多行業的芯片應用需求。

此次科交會參展，既是池州華宇電子創新成果的一次集中展示，也是企業對接行業資源、深化產業合作的重要契機。公司將繼續堅持技術自主創新，不斷突破關鍵核心技術，助力半導體產業國產化進程，為池州乃至全國新一代信息技術產業高質量發展注入強勁 “芯” 動力！