11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行

2025集成電路發展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時

11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產業鏈高峰論壇上，公司發表了題為“華宇電子車規級芯片封裝技術解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進封裝技術領域的

華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5

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引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應

LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；

華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構