11月20-21日，中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2025年會(huì)（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進(jìn)封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行

2025集成電路發(fā)展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時(shí)

11月6日，在第21屆中國(長三角)汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈高峰論壇上，公司發(fā)表了題為“華宇電子車規(guī)級(jí)芯片封裝技術(shù)解決方案新突破”的主題演講，分享公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的

華宇電子提供專業(yè)的DDR4 & LPDDR4存儲(chǔ)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。  DDR4：WBGA78B(11*7.5

華宇電子提供專業(yè)的MEMS麥克風(fēng)芯片封測服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風(fēng)，是基于MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)，由MEMS聲壓傳感

Recon Wafer Process（晶圓重構(gòu)）： 華宇電子提供專業(yè)的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務(wù)，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?

引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導(dǎo)體展是東南亞地區(qū)半導(dǎo)體行業(yè)的重要展會(huì)，匯集了來自全球的半導(dǎo)體設(shè)備、材料和服務(wù)供應(yīng)

LQFP100L（14X14）產(chǎn)品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產(chǎn)品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術(shù)（SMT）。 高密度引腳設(shè)計(jì)，100引腳；

華宇電子Flip Chip封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn) Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點(diǎn)技術(shù)在晶圓內(nèi)部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結(jié)構(gòu)