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MEMS麥克風芯片封測

華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務,覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。

硅麥又稱MEMS麥克風,是基于MEMS技術制造的麥克風,由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成,MEMS聲壓傳感器是一個由硅振膜和硅背極板構成的微型電容器能將聲壓變化轉化為電容變化,然后由ASIC芯片將電容變化轉化為電信號,實現“聲–電”轉換。

?硅麥的結構?

MEMS聲壓傳感器

MEMS剖面示意圖

MEMS聲壓傳感器實際上是一個由硅振膜和硅背極板組成的微型電容器,硅振膜能感測聲壓的變化,將聲壓轉化為電容變化。

公司憑借先進設備、嚴格工藝控制和全流程服務,可為客戶提供高可靠MEMS麥克風封測解決方案。