12月26日，“中國集成電路設計業2022年會暨廈門集成電路產業創新發展高峰論壇（ICCAD 2022）”在廈門國際會展中心拉開帷幕。

  華宇電子立足半導體封測產業鏈，用心深耕，形成了具有華宇特色的封測產業鏈，展臺上吸引了眾多客戶及供應商駐足探討！

在ICCAD 12月27日舉辦的先進封裝與測試論壇上，池州華宇電子科技股份有限公司董事長彭勇以《探索集成電路先進封裝發展新趨勢》為題做了演講，以先進封裝現階段的發展趨勢以及華宇電子在先進封裝領域取得的成果，華宇電子可為客戶提供一站式、多元化、就近化、一體化的封裝測試解決方案，為客戶創造價值。