2026中國（深圳）集成電路峰會在深圳市南山區蛇口希爾頓酒店圓滿舉辦，本屆大會以“聚力開源筑芯，智繪灣區未來”為主題，是國內集成電路產業極具影響力的年度行業盛會。

會議集聚全國數量最多的芯片設計企業，擁有完整閉環的半導體產業生態、豐富終端應用場景與成熟產業資本扶持體系，上下游企業協同發展模式值得全行業學習借鑒。本次峰會匯聚全國院士專家、產業鏈龍頭、行業協會及投融資機構，是對接前沿技術、鏈接上下游供需、交流行業發展經驗的核心平臺。

此次會議，池州華宇電子及子公司深圳華力宇受邀參展，深度對接灣區產業資源。展會現場，我們集中展示公司在先進封測領域核心工藝與系列產品，全方位呈現企業多年深耕集成電路封測賽道的技術積累、產能布局與產業化落地成果，吸引眾多行業客戶、同行企業駐足交流。

會議現場收獲中國半導體行業協會副秘書長、中國半導體行業協會封測分會秘書長親臨展位考察指導，為企業高質量發展提振強勁信心。展會負責人現場向秘書長詳細匯報了當下企業市場布局及下一步發展規劃。秘書長充分肯定公司深耕封測領域的發展成果，高度認可企業立足池州、服務全國芯片設計企業的發展定位。她指出，先進封裝是國內集成電路產業鏈自主可控的關鍵一環，對華宇電子持續發力、堅持技術自主創新的路線給予高度認可及殷切的期望，并一如既往支持企業發展。

華宇電子將以本次峰會為新起點，堅守國產封測自主化發展初芯，加強與全國產業鏈企業協同合作，以過硬封裝技術賦能集成電路產業高質量發展，為長三角特色半導體產業建設貢獻華宇力量。