盛夏七月，萬物蔥蘢。為全面總結2026年上半年市場拓展成果，精準研判下半年行業發展趨勢，華宇電子集團“2026年上半年市場拓展經營報告會”于近日圓滿召開。本次大會以“聚力開源筑芯，智繪灣區未來”為指引，匯聚了集團各核心子公司負責人及業務骨干。會上，各大基地圍繞各自核心業務板塊，交出了一份亮眼的成績單，共同勾勒出華宇電子在半導體封測賽道上的高質量發展藍圖。

合肥華宇：深耕Memory產品測試，筑牢存儲“芯”防線

作為集團測試業務的重要陣地，合肥公司上半年聚焦Memory（存儲器）產品測試領域，持續優化測試方案與產能布局。面對市場對大容量存儲日益增長的需求，芯片測試能力的戰略升級，正式導入泰瑞達 M5（Magnum V）、愛德萬 T5830、悅芯 M5000、御渡 K8000 四大高端 Memory 測試平臺，標志著公司在存儲芯片測試領域的技術實力和服務能力邁上新臺階，為客戶提供更全面、更高效、更精準的存儲芯片測試解決方案，我們將以此為契機，持續提升技術實力和服務水平，為客戶提供更優質的測試服務，助力中國存儲芯片產業高質量發展。合肥華宇將依托四大測試平臺，重點拓展以下業務：面向 AIoT、汽車電子等領域的嵌入式存儲芯片測試服務；高端 DRAM、3D NAND 等先進存儲芯片的工程驗證與量產測試；存儲芯片可靠性測試與失效分析服務；與國內外存儲芯片設計企業建立深度合作，共同推動技術創新，進一步鞏固了集團在存儲芯片測試領域的市場競爭力。

深圳華宇：聚焦車規芯片測試護航智能出行

在新能源汽車與智能駕駛浪潮的推動下，深圳華宇上半年將戰略重心鎖定在車規級芯片測試業務。公司嚴格遵照IATF16949汽車質量管理體系要求，配備了先進的三溫測試分選機及高精度外觀檢測機，測試溫度范圍覆蓋-40℃至200℃，全面滿足車規級芯片對極端環境下的可靠性要求。憑借過硬的封裝與測試技術，深圳華宇成功為眾多汽車電子客戶提供了高標準的測試支持，助力國產車規芯片加速走向市場。

深圳福保：拓展海外客戶業務鏈接全球資源

立足大灣區，放眼全世界。深圳福保上半年在拓展海外客戶業務方面取得了突破性進展。依托集團成熟的封測工藝與穩定的交付能力，深圳福保積極對接韓國、美國及中國臺灣等半導體產業成熟地區的客戶。相較于國內客戶，海外客戶對產品質量要求更為嚴苛，深圳福保憑借高毛利的QFN/DFN、LQFP等優質產品，贏得了海外客戶的廣泛認可，不僅提升了境外銷售占比，更為集團帶來了穩健的利潤增長點。

無錫華宇：發力AI芯片測試搶占算力高地

隨著人工智能技術的爆發式增長，無錫公司上半年緊抓AI芯片測試風口，全面發力高端算力芯片封測領域。面對AI芯片對高密度、高性能的極致追求，無錫公司依托集團深厚的技術積累，不斷提升先進封裝測試的規模化生產能力。無錫公司有效解決了制約AI芯片發展的產能瓶頸，為下游AI算力客戶提供了一站式的高端封測解決方案，助力國產AI芯片實現技術突圍。

池州華宇：夯實核心封裝技術打造產品矩陣基石

作為集團總部及核心制造基地，池州華宇上半年在FC（倒裝）、BGA（球柵陣列）、SD、RW等核心產品的封裝與測試上持續發力。公司掌握了Flip Chip、WBBGA/FCBGA、MCM及3D疊芯等多項核心技術，封裝產品系列超過130個品種。通過自主研發的3D編帶機及重力式測編一體機，池州華宇不僅大幅降低了生產成本，更實現了業務環節的全自主完成。這些核心產品的穩定量產，為集團各大子公司的市場拓展提供了最堅實的產品與技術后盾。

前路浩蕩，初心不改

二十載櫛風沐雨，二十載同心篤行。回首華宇電子走過的 20 個春秋，我們在半導體封裝測試賽道深耕堅守，一路收獲成長榮光，也歷經淬煉磨礪。

當下全球半導體產業格局加速重構，國產化浪潮奔涌向前，AI 計算、終端芯片迎來廣闊發展風口。站在二十年新起點，全體華宇人當常懷空杯心態，緊抓時代發展機遇。公司明確五大基地差異化發展路線，布局車規芯片、高端 AI 芯片、海外高端客戶、存儲芯片、先進封裝核心賽道，錨定 “十五五”發展目標，并組建芯片測試、封裝兩大專業軍團，聚力奔赴全新征程。

前路浩蕩，初心不改。未來我們仍將堅守 “一輩子做好一件事” 的執著，以成就客戶、成就自我為使命，全力以赴、砥礪前行，共同書寫華宇電子下一個二十年的嶄新華章！