LQFP100L（14X14）產品介紹 LQFP100L(14X14)封裝產品是低輪廓四方扁平封裝，適用于表面貼裝技術（SMT）。 高密度引腳設計，100引腳；低輪廓設計：封裝厚度為1.4mm； 優異的電氣性能，引腳布局 …

華宇電子 LQFP100L(14X14) /LQFP128L(14X14)封裝產品 上線量產 Read More »

華宇電子Flip Chip封裝技術實現量產 Flip Chip是一種倒裝工藝，利用凸點技術在晶圓內部重新排布線路層（RDL），然后電鍍上bump。bump的結構一般為Cu+solder或Cu+Ni+solder。通過倒裝 …

華宇電子FCOL、FCBGA、WBBGA技術發布和量產 Read More »

近日，華宇電子團隊赴日本DISCO進行長達一周的技術交流培訓，旨在進一步提升骨干人員的工藝技術水平和現場管理能力，進而為公司長足發展做好充分準備。 此次赴日交流培訓涵蓋設備工藝原理、操作控制要點、安全注意事項等方面。培訓 …

博采眾長 學以致用——華宇電子團隊赴日交流培訓 Read More »

在當前快速發展的時代，華宇集團以其強大的凝聚力和共同的目標，將母公司與子公司緊密地聯系在一起，形成了一支無可比擬的團隊。我們不僅是半導體封測領域的開拓者，更是爭創半導體封測領域的領先者。華宇集團在多年的發展中形成了以池州 …

芯片情懷?——?華宇集團“四海”一家 Read More »

?華宇電子從MGP Mold到Auto Mold；自T-Mold后，又引進國際先進的C-Mold塑封設備：PMC-2030，可實現Body Thickness：0.35~0.70mm，Overall height：0.4 …

華宇電子塑封 PMC 2030(C-MOLD)設備 正式投入生產！ Read More »

華宇電子 SOP32L 300mil 封裝產品?上線量產 ? ?SOP32 300mil 封裝產品是一種新型SOP(System onPackage)雙排引腳封裝，管腳間距1.27 mm。封裝外形小巧，適用于集成電路芯片 …

SOP32L 300mil 封裝新品發布 Read More »

運營總監開幕致辭 勞動創造財富，奮斗鑄就偉業。4月28日，公司召開會議隆重表彰50名“優秀工匠”。動員和激勵廣大職工大力弘揚勞模工匠精神，扎實工作、勤勉盡責，以更高的目標、更強的動力、更好的成效，奮力開創高質量發展新局面 …

傳承工匠精神 爭做優秀員工|| 華宇電子優秀工匠表彰大會成功舉辦 Read More »

4月9日午前、王清憲省長は池州華宇電子株式會社の発展狀況と安全生産管理の仕事を調査した。池州華宇電子の彭勇會長兼社長は、全過程を同行し、仕事を報告した。 安全生産活動を調査する際、まず池州華宇電子安全生産責任體系の構造を …

省長の王清憲氏が池州華宇電子調査に臨み Read More »

2022年3月31日、安徽省経済?情報化庁が主催し、安徽省発展改革委員會、安徽省科學技術庁及び合肥市経信局が共同で推進した「芯」「車」協同特別ドッキング會が、合肥の結晶化統合に成功して開催された。池州華宇電子科技株式會社 …

華宇電子、「自動車チップ封止測定」市場に本格參入 Read More »