華宇電子推出：Memory產品DDR5_FCBGA82B封裝
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR5：FCBGA82B(10*11) FC BGA 圖示 Package信息 Package Outline Dimension 公司憑借先 …
會社ニュース
2025我們一起走過| 華宇電子，我們共同家園，華宇電子用心服務客戶，高質量發展，讓青春年華充滿正能量奮斗記憶，期待2026更好的自己
年度員工集體生日會，暖心回顧華宇電子用心服務客戶，高質量發展讓青春年華充滿正能量奮斗記憶期待2026更好的自己！ 時光荏苒，歲月如歌，隨著十二月生日會的溫馨落幕，華宇電子2025年度集體生日會系列活動圓滿收官。在這一年中 …
2025我們一起走過| 華宇電子，我們共同家園，華宇電子用心服務客戶，高質量發展，讓青春年華充滿正能量奮斗記憶，期待2026更好的自己 Read More »
華宇電子推出：Memory 產品封裝
華宇電子提供專業的存儲芯片封裝服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) Window BGA 圖示 Package信息 Package Out …
華宇電子ICCAD2025完美收官，期待2026北京相聚！
11月20-21日，中國集成電路設計業2025年會（ICCAD 2025） 在成都圓滿落幕。華宇電子攜先進封裝FCBGA一站式解決方案精彩亮相，來自全國各地的行業領袖、技術專家及合作伙伴共襄盛舉，深入交流，共繪集成電路產 …
邀請函 | ICCAD 2025即將啟幕，華宇電子邀您共赴成都之約
2025集成電路發展論壇（成都）暨第三十一屆集成電路設計業展覽會（ICCAD-Expo 2025）將于11月20-21日在成都西部國際博覽城二層隆重舉行。 屆時，華宇集團將攜最新封測產品和技術精彩亮相。 展會信息 時間： …
DDR4 & LPDDR4 封測
華宇電子提供專業的DDR4 & LPDDR4存儲芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 DDR4：WBGA78B(11*7.5)/WBGA96B(13*7.5) LPDDR4：FBGA1 …
MEMS麥克風芯片封測
華宇電子提供專業的MEMS麥克風芯片封測服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 硅麥又稱MEMS麥克風，是基于MEMS技術制造的麥克風，由MEMS聲壓傳感器芯片、ASIC芯片、音腔和RF抑制電路組成，MEMS聲壓傳 …
Recon Wafer & Stealth Dicing Process
Recon Wafer Process（晶圓重構）： 華宇電子提供專業的8英寸和12英寸Recon Wafer?服務，覆蓋從晶圓來料檢測到成品包裝的全流程。 ?技術優勢? 高精度加工：切割崩邊≤5μm，缺陷檢測分辨率0. …
華宇電子首秀-SEMICON SOUTHEAST ASIA 2025 東南亞半導體展
引 言 2025年第30屆SEMICON SOUTHEAST ASIA東南亞半導體展是東南亞地區半導體行業的重要展會，匯集了來自全球的半導體設備、材料和服務供應商，今天在新加坡濱海灣金沙會展中心舉行，此次展會聚焦可持續制 …
